12月26日音问，据日经亚洲报谈，跟着先进制程的握续鼓吹东莞神秘顾客公司，每个新的制程节点的资本齐在擢升，而且擢升的幅度越来越大。

征询机构International Business Strategies(IBS)的分析以为，下一代的2nm制程的资本将会比现在的3nm制程高涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价钱将达到 3 万好意思元。

IBS经过估算以为，建造一座月产能5万片2nm晶圆的晶圆厂所需要的资本简陋为280亿好意思元，而相似产能的3nm晶圆厂的建变资本约为200亿好意思元。

其中，资本的提高主要来自于价钱精真金不怕火的ASML EUV光刻机数目的增多。

因为，2nm制程比拟3nm制程领有更为精致的晶体管结构，要是要保握原有的坐蓐成果，将不成幸免的需要使用到更多先进制程制造建造，而EUV光刻机只是其中一种。现在苹果依然独逐一家使用台积电3nm（N3B）制程辽远量坐蓐芯片的公司。

IBS 进一步瞻望，当苹果在 2025 年至 2026 年推出基于台积电 N2 制造工艺的芯一忽儿，使用台积电的 N2 制造工艺管制单个 300 毫米晶圆将破耗约 3万好意思元，高于IBS 揣度的基于台积电 N3 制程的单个晶圆的约2万好意思元的资本。

这种每晶圆资本的昭彰增多，将不成幸免地使通盘基于该制程工艺的芯片资本也将增多雷同的幅度。

此外，IBS还以为苹果现在的3nm芯片的制变资本约为50好意思元。不外，这个资本数据要高于另一家征询机构的数据。

Arete Research瞻望，苹果最新3nm制程的A17 Pro芯片的Die（芯片裸片）尺寸在 100mm^2 至 110mm^2 之间，与该公司上一代 A15 ( 107.7mm^2 ) 和 A16的芯片尺寸（比 A15 简陋 5%，约 113mm^2）一致。

要是苹果 A17 Pro 的芯片尺寸为 105mm^2，那么一块 300mm 晶圆可容纳 586 个芯片，这使得其资本在不切本色的 100% 良率下约为 34 好意思元，在更施行的 85% 良率下资本约为 40 好意思元。

要是按每片晶圆 30，000 好意思元和 85% 的良率计较，单个 105mm^2 芯片的制变资本约为 60 好意思元，但这是一个超越粗糙的揣度。IBS以为，神秘顾客仪器改日的2nm“苹果芯片”的制变资本将从 50 好意思元高涨到 85 好意思元操纵。

值得一提的是，头部晶圆代工场之间的价钱竞争也将会影响到2nm芯片的最终的价钱。现在台积电、英特尔、三星齐在积极的鼓吹2nm制程的量产。

凭证计算，英特尔将会在2024年上半年量产Intel 20A，下半年量产Intel 18A制程，齐将基于RibbonFET（雷同GAA）晶体管架构和后面供电（PowerVia）技巧，瞻望关连居品会在2025年上半年上市。

台积电和三星则齐指标在2025年量产2nm制程。相干于台积电现在在顶端制程晶圆代工市集的操纵地位，三星和英特尔瞻望将解析过价钱战来进行市集竞争，这也将在一定进度上导致2nm晶圆最终订价可能会偏离预测模子。

虽然，芯片的制变资本只是只是芯片的沿途资本当中的一个部分，顶端制程的芯片的开垦资本也詈骂常的精真金不怕火。

凭证IBS预测，关于一款2nm芯片来说，仅在软件开垦方面可能就需要3.14亿好意思元，芯片的考据还需要1.54亿好意思元，再算上购买关连半导体IP的用度，流片资本，以过甚他的配套基础枢纽和关连处事的资本，将使得总资本可能将达到7.25亿好意思元。

更为枢纽的是，2nm制程的芯片开垦需要更为高端的东谈主才，而这种高端东谈主才一直处于供不应求，厂商径直的竞争会进一步导致东谈主才资本的上升。

需要指出的是，以上的预测模子是基于一家莫得事前存在常识产权的芯片贪图公司来开垦2nm芯片的资本预测模子。

而在施行当中，八成开垦2nm这么顶端制程芯片的厂商，通常齐会有比较多的自研IP累积，这将会减少许多外购IP的资本。

另外，跟着EDA厂商纷纷加入AI关于贪图器具的赞助东莞神秘顾客公司，将不错通过AI自动化复杂贪图进程和加快芯片的优化和考据，从而裁汰芯片的资本。